Компания Intel достаточно много говорила о специфике многоярусной компоновки Foveros, которая подразумевает расположение разнородных кремниевых элементов в несколько слоёв.
Подчёркивались и недостатки такой компоновки: тепло от каждого яруса отводить сложнее, как и подавать питание.
В своё время IBM патентовала метод охлаждения микропроцессоров жидкостным способом при помощи сети микроканалов.
Как сообщает сайт TechPowerUp, компания AMD в своих изобретениях пошла дальше — она предложила разместить между кристаллами процессора и микросхем памяти при вертикальной компоновке термоэлектрический модуль, который смог бы «заниматься охлаждением изнутри».
AMD предлагает охлаждать многоярусные микросхемы модулями Пельтье
Следует понимать, однако, что сам по себе «модуль Пельтье», как его ещё называют, является своего рода «палкой о двух концах».
С одной стороны при подаче питания он становится очень холодным, а с другой — очень горячим.
AMD собирается отводить тепло от микросхем памяти, которые расположены сверху, к кристаллам с вычислительными ядрами, которые расположены снизу.
По сути, речь идёт о перераспределении тепловой энергии внутри процессора.
Проблему охлаждения интеграция термоэлектрического модуля решает лишь частично.
pcnews.ru/

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here