Эти мобильные системы на чипе в ближайшем будущем найдут применение в большинстве смартфонов. Официальный анонс ожидается на открывающейся 9 января выставке CES 2018. На технологическом саммите компании Qualcomm в декабре она анонсировала следующий флагманский мобильный процессор Snapdragon 845. Что касается средней ценовой категории, характеристики новых процессоров появились в четверг, а анонс может состояться в начале января на выставке потребительской электроники в Лас-Вегасе. Судя по названиям Snapdragon 460, 640 и 670 эти чипы варьируются от средне-нижнего до средне-верхнего ценового сегмента мобильных устройств. Их характеристики представлены в таблице.
Snapdragon 670 содержит четыре вычислительных ядра Kryo 360 Gold и четыре Kryo 385 Silver, а также графический процессор Adreno 620. Поддерживается модем Snapdragon X16 с гигабитным LTE. Snapdragon 640 получил два ядра Kryo 360 Gold и шесть ядер Kryo 360 Silver плюс Adreno 610. Более слабые ядра Silver предназначены для обработки задач в фоновом режиме и экономии энергии. Оба процессора поддерживают одиночные камеры с разрешением до 26 Мп или двойные по 13 Мп. Snapdragon 460 работает на восьми ядрах Kryo 360 Silver с частотами 1,8 ГГц и 1,4 ГГц. Он создан на технологическом процессе 14 нм, тогда как два других на 10 нм.
