Аналитик TFI Securities Мин-Чи Куо поделился информацией о следующем поколении яблочных беспроводных наушников.
Согласно последнему прогнозу эксперта, в обновленных AirPods купертиновцы перейдут на более сложную внутреннюю компоновку.
Мин-Чи Куо отмечает, что в AirPods 3 инженеры Apple хотят освободить часть внутреннего пространства в наушниках.
Для этого будет применена технология SiP (system-in-package, «система в упаковке»).
Последняя придет на смену технологии поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), которая используется в текущем поколении «обычных» AirPods.
Аналитик считает, что AirPods третьего поколения выйдут в следующем году.
При этом точно неясно, зачем конкретно компания Apple может использовать SiP в своих более доступных беспроводных наушниках.
Не исключено, что подобное нововведение позволит внедрить некоторые функции, которые сейчас доступны владельцам AirPods Pro.
Однако есть вероятность, что изменения во внутренней компоновке связаны с тем, что AirPods 3 будут внешне похожи на модель с приставкой «Pro»в названии.
В AirPods Pro купертиновцы изначально использовали SiP c чипом H1, который обрабатывает команды Siri, а также обеспечивает работу системы шумоподавления.
