Компания Intel достаточно много говорила о специфике многоярусной компоновки Foveros, которая подразумевает расположение разнородных кремниевых элементов в несколько слоёв.
Подчёркивались и недостатки такой компоновки: тепло от каждого яруса отводить сложнее, как и подавать питание.
В своё время IBM патентовала метод охлаждения микропроцессоров жидкостным способом при помощи сети микроканалов.
Как сообщает сайт TechPowerUp, компания AMD в своих изобретениях пошла дальше — она предложила разместить между кристаллами процессора и микросхем памяти при вертикальной компоновке термоэлектрический модуль, который смог бы «заниматься охлаждением изнутри».
Следует понимать, однако, что сам по себе «модуль Пельтье», как его ещё называют, является своего рода «палкой о двух концах».
С одной стороны при подаче питания он становится очень холодным, а с другой — очень горячим.
AMD собирается отводить тепло от микросхем памяти, которые расположены сверху, к кристаллам с вычислительными ядрами, которые расположены снизу.
По сути, речь идёт о перераспределении тепловой энергии внутри процессора.
Проблему охлаждения интеграция термоэлектрического модуля решает лишь частично.
pcnews.ru/
