Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на технологической конференции JPMorgan много рассуждал о роли Intel в сегменте контрактного производства компонентов, которая должна значительно усилиться через пару лет.
Он не стал скрывать амбиций к середине десятилетия устранить технологическое отставание Intel от основных конкурентов в лице TSMC и Samsung Electronics.
Источник изображения: TSMC
Корпорация Intel будет развивать бизнес по тестированию и упаковке полупроводниковых компонентов.
Глава компании не видит ничего необычного в том, чтобы выпущенные TSMC кремниевые пластины в дальнейшем обрабатывались на мощностях Intel, чтобы превратиться в отдельные кристаллы, облачённые в упаковку.
