На дорожавшей девять кварталов подряд компьютерной памяти компания Micron сколотила изрядное состояние.
По итогам третьего квартала она стала второй после Intel крупнейшей полупроводниковой компанией США.
К счастью для нас, эта вакханалия цен близка к завершению и уже с этого квартала память DRAM начнёт дешеветь, обещая упасть в цене в 2019 году до 20% в годовом отношении.
Память NAND начала существенно дешеветь кварталом ранее и будет терять стоимость ещё быстрее памяти DRAM.
Для той же Micron это означает, что денег станет значительно меньше, а также то, что ставить надо на что-то другое.
На что?
Вы только оглянитесь, всё на виду.
Конечно же, на искусственный интеллект!
На домашнем мероприятии Micron, которое прошло на этой неделе, компания объявила о намерении инвестировать в работающие в области ИИ стартапы до $100 млн.
До сих пор производитель памяти инвестировал сравнительно немного и только в те разработки, которые были непосредственно связаны с технологиями производства памяти.
Но примеры других и общее помешательство в отрасли идеями искусственного интеллекта сделало компанию смелее и она готова не только инвестировать в ИИ-проекты, но и сделать самых удачливых стартаперов своими партнёрами.
По представлению Micron, в конечном итоге это увеличит спрос на основную продукцию компании — на микросхемы DRAM во всём многообразии этой памяти, и микросхемы NAND.
Также руководство компании поделилось планами развития DRAM и 3D XPoint, что для нас представляет немалый интерес.
Интереснейшая память 3D XPoint в продуктах компании в виде образцов появится только к концу следующего (!) года.
Невероятная отсрочка, объяснить которую компания не хочет или не может (была информация о нарушении Micron чужих патентов).
Выручка от продуктов на памяти 3D XPoint начнёт поступать компании только в 2020 году, что означает массовый выпуск решений только в первой половине 2020 года.
Можно ожидать, что компания начнёт производство накопителей на основе 3D XPoint сразу со второго поколения этой памяти, которая станет плотнее и быстрее нынешней.
Что касается производства DRAM, то в следующем квартале Micron начнёт получать выручку от производства микросхем с использованием второго (1y) поколения техпроцесса класса 10 нм.
Также компания готовится к переходу на выпуск 16 Гбит чипов вместо 8-Гбит, а вот разработку 32-Гбит чипов она не стала подтверждать.
Ещё у Micron готов третий техпроцесс в рамках 10-нм класса. Для всех техпроцессов до 2022 года компания будет использовать обычную проекцию с тремя и четырьмя фотошаблонами.
Использование EUV-сканеров не предполагается (а вот Samsung вынашивает планы использовать EUV-сканеры для выпуска DRAM).
Наконец, в 2019 году компания планирует начать выпуск памяти HBM2.
Раз с памятью HMC не складывается, почему бы не начать производство её «бытового аналога»?
Такие вот планы.
pcnews.ru/
