Восемнадцать лет назад, когда автор этих строк принялся наполнять новостную ленту данного сайта, значительная часть информационных материалов была посвящена системам охлаждения.
Оверклокинг тогда был на подъёме, а производители систем охлаждения не боялись экспериментировать с конструкцией процессорных кулеров.
Значительно позже всё свелось к усреднённым «башням» на тепловых трубках, но и сейчас находятся сторонники смелых экспериментов.
Как сообщает сайт с «говорящим названием» FanlessTech, тайваньская компания ENCTEC предложила интересный подход к пассивному охлаждению центрального процессора — радиатор она расположила за плоскостью материнской платы, ближе к левой (если смотреть изнутри) боковой панели корпуса.
Источник изображения: FanlessTech
Естественно, материнскую плату для такого корпуса тоже пришлось переработать — процессорный разъём расположился на её оборотной стороне.
По мнению разработчиков, через окно в левой боковой панели к радиатору будет поступать больше свежего воздуха.
Источник изображения: FanlessTech
Это не совсем очевидно, поскольку условия охлаждения будут варьироваться в зависимости от расположения системного блока.
В тесной нише такой радиатор будет охлаждаться хуже, чем если бы он был обращён внутрь системного блока.
С другой стороны, его в этом случае не удалось бы сделать таким обширным.
