Компания Intel уже обкатала пространственную компоновку Foveros на 10-нм мобильных процессорах Lakefield, которая в не большом корпусе размерами 12×12 х 1 мм. позволила разместить до пяти слоёв и несколько различных кристаллов.
Её же компания рассчитывает использовать при создании высокопроизводительных процессоров, применяемых в составе ускорителей Ponte Vecchio для суперкомпьютерного сегмента.
Выступление Чарли Демерджяна (Charlie Demerjian) на конференции Susquehanna позволяет понять, что если для чипов с умеренным энергопотреблением Foveros ещё подойдёт, то в сегменте производительных решений её применение будет менее уместным.
Источник изображения: Intel
Причины такого скепсиса вполне объяснимы — скорее всего, высокий уровень тепловыделения вызовет проблемы с отводом тепла в многослойном «бутерброде» из разнородных кристаллов.
Тем не менее, соответствующее инженерное решение уже принято, и Ponte Vecchio вряд ли откажется от компоновки Foveros.
Опять же, в прочих производительных продуктах Intel от её использования может воздержаться, ориентируясь на соответствующий опыт.
