Семейство MediaTek Dimensity началось с 7-нм техпроцесса TSMC.
Вчера компания MediaTek официально представила новейшую флагманскую мобильную платформу Dimensity 9000, которая делается с внедрением 4-нанометрового технологического процесса TSMC.
Так же стало понятно, что телефоны на базе данной однокристальной системе уже готовят к выпуску компании Vivo, Realme, Xiaomi, Oppo, Самсунг, Motorola и OnePlus.
Но пока нет инфы о том, кто из этих производителей будет первым.
По имеющимся данным, в следующем году MediaTek пойдет далее и выпустит новейшую субфлагманскую мобильную платформу, производимую с внедрением 5-нм техпроцесса TSMC, которая, быстрее всего, будут называться Dimensity 7000.
Практически, серия Dimensity 7000 уже проходит тесты.
Семейство MediaTek Dimensity началось с 7-нм техпроцесса TSMC.
Однокристальные системы Dimensity 1200, Dimensity 1100, Dimensity 920, Dimensity 900 и Dimensity 810 выполняются с внедрением 6-нм техпроцесса TSMC.
Ожидается, что Dimensity 7000 будет первой применять 5-нм техпроцесс TSMC.
