Почти полтора года потребовалось компании Intel, чтобы перейти от рассказов о преимуществах пространственной компоновки Foveros, впервые использованной при производстве процессоров Lakefield, к поставкам соответствующих изделий.
Как поясняет DigiTimes, компания TSMC и не думает отставать от Intel в этой сфере, и уже в следующем году предложит клиентам технологию интеграции SoIC.
анонсы и
Новый 4/8ядерный 3.6ГГц Comet Lake — 10 т.р.
Обвал цен на RTX 2080 SUPER
9900К дешевле всего в Регарде
Топовая Radeon Instinct 16Gb HBM2 в продаже
i5 10500 — Ситилинк рушит цену
9900K: цена снижена несколько раз — смотри финальную
19 видов Comet Lake от 3800р в Регарде
TSMC предложит свою версию пространственной компоновки в следующем году
Источник изображения: TSMC

TSMC в прошлом году уже демонстрировала свои возможности в сфере интеграции разнородных компонентов, объединив на одной подложке площадью 2500 кв.мм два вычислительных кристалла площадью 600 кв.мм и восемь микросхем памяти типа HBM2.
Судя по всему, в следующем году клиенты компании смогут воспользоваться данными технологическими возможностями.

pcnews.ru