Это оптические каналы с высокой плотностью полосы пропускания и энергоэффективностью.
Американская компания Avicena представила технологию высокопараллельного оптического межсоединения LightBundle, предназначенную для связи между микросхемами на расстояниях до 10 метров.
По словам разработчиков, эта технология может найти применение в распределенных системах, средствах дезагрегации процессоров и памяти и в других передовых решениях для высокопроизводительных вычислений.
Основой LightBundle служат массивы высокоскоростных GaN-микроэмиттеров (CROME), для изготовления которых используется экосистема производства дисплеев microLED.
Технология полностью совместима с высокопроизводительными кремниевыми микросхемами.
Межсоединения становятся ключевым узким местом в вычислительных и сетевых системах.
Рабочие нагрузки с высокой степенью вариабельности стимулируют развитие плотно взаимосвязанных, разнородных программно-определяемых кластеров, состоящих из центральных процессоров, графических процессоров, блоков обработки данных и блоков разделяемой памяти.
Примерами новых приложений, вызывающих растущую потребность в межсоединениях, характеризующихся чрезвычайно высокой плотностью, низким энергопотреблением и малой задержкой, являются искусственный интеллект и машинное обучение.
Как утверждается, Avicena LightBundle превосходит конкурирующие технологии по энергетической эффективности и плотности полосы пропускания в 10–100 раз.
Говоря конкретнее, энергоэффективность достигает 0,1 пДж/бит, плотность полосы пропускания — 10 Тбит/с/мм2.
Немаловажно, что оптические каналы надежно работают при температурах от -40 °C до + 150 °C, характеризуясь высокой надежностью.
Производитель продемонстрировал работу массива из 200 приборов CROME, установленных с шагом 30 мкм, которые были подключены к массиву фотонных преобразователей с помощью многожильного оптического волокна.
Скорость передачи данных в каждой линии составила 10 Гбит/с, то есть совокупная пропускная способность канала достигла 2 Тбит/с.
Параллельная природа технологии LightBundle хорошо сочетается с параллельными интерфейсами чиплетов, такими как AIB, HBI и BoW, а также может использоваться для расширения возможностей широко распространенных интерфейсов PCIe, NVLink, DDR и GDDR, обеспечивая связь с малой задержкой.
